미세화의 상식을 깨는 세계 최소 「03015 사이즈」 칩 저항기 개발


2011-10-03

 

반도체 메이커 로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 스마트폰 등의 모바일 기기용으로 고밀도 실장을 실현한 세계 최소칩 저항기 03015 사이즈 (0.3mm×0.15mm)를 개발하였습니다. 미세화의 한계였던 기존의 0402 사이즈 (0.4mm×0.2mm)에 비해 44%의 사이즈 저감에 성공하였습니다.

오늘날 수요가 더욱 높아지고 있는 스마트폰 시장에서는 고기능화에 의한 부품수 증가에 따라, 고밀도 실장을 실현하는 소형 부품에 대한 요구가 높아지고 있습니다. 그러나, 기존의 제조 기술로는 절단 프로세스에 의한 패키지 치수 공차가 ±20µm로 크며, 칩의 결락 등 여러가지 과제로 인해 0402 사이즈 이하의 개발은 어려웠습니다.

이번에 개발한 제품은 기존의 저항기 제조 기술이 아니라, 독자적인 미세화 기술로 제조 시스템을 개발함과 동시에 dicing 방법을 재검토하여, 절단 프로세스에 의한 패키지 치수의 공차를 ±5µm로 대폭 저감하였습니다. 치수 정밀도의 향상에 따라 실장 시의 흡착 에러 저감에 기여할 뿐만 아니라, 전극 표면에 내부식성이 우수한 금을 채용함으로써 solder의 습윤성 (wettability)도 향상되어 안정된 실장이 가능합니다. 이에 따라, 일반적으로 1대당 수백개의 저항기가 탑재된 스마트폰을 비롯하여, 각종 모바일 기기의 고기능화 및 소형화에 크게 기여할 수 있습니다.

로옴은 1976년에 세계 최초로 각형 칩 저항기를 개발하는 등, 상식을 깨는 신기술에 대한 도전을 거듭하였습니다. 앞으로도 창업 제품인 저항기 분야에서 항상 세계를 리드하기 위해, 고품질 저항기 제품의 라인업을 확충함과 동시에 소형화를 한층 더 실현하기 위해 0201 사이즈 (0.2mm×0.1mm)의 칩 저항기 개발을 추진해 나갈 것입니다. ※ 10월 3일 현재 로옴 조사

 

세계 최소 칩 저항기의 주요 특징

  1. 독자적인 프로세스 기술로 세계 최소 칩 사이즈 실현, 03015 사이즈 (0.3mm x 0.15mm)
  2. 칩의 치수 정밀도를 ±20µm에서 ±5µm로 대폭 향상
  3. 전극 표면에 금을 채용하여, solder의 습윤성 (wettability) 및 신뢰성 향상

 

세계 최소 칩 사이즈 실현

세계 최소 칩 사이즈 실현
 

고정밀도 절단 프로세스

고정밀도 절단 프로세스
 

치수 정밀도를 대폭 향상시켜, 고정밀도 외형 형성 가능

치수 정밀도를 대폭 향상시켜, 고정밀도 외형 형성 가능
 

사양

사이즈 정격전력 정격전압 소자최고 전압 저항치 허용차 저항치 범위 저항 온도 특성 사용 온도 범위
0.3mm×
0.15mm×
0.1mm
1/50W
(0.020W)
√(정격전력×공칭치)
에 의한 산출치 및
소자최고전압 중 작은 값
10V F(±1%)、
J(±5%)
10Ω~91Ω (E24) ± 300ppm/ ˚C -55~+125˚C      
100Ω~1MΩ (E24) ± 250ppm/˚C

 

제품 정보  저항기

본 제품에 대한 문의