로옴과 OKI반도체가 공동으로 미국의 Intel®사 차세대 임베디드 프로세서
"Intel® Atom™ 프로세서 E6xx 시리즈" 용 칩 세트 및 레퍼런스 보드를 완성!


2010-09-15


반도체 메이커인 로옴 주식회사(본사 : 교토시)는 이번에 로옴 그룹의 OKI반도체사와 공동 개발로 미국 Intel®사의 임베디드 용도 전용으로 새롭게 개발된 "Intel®Atom™ 프로세서 E6xx 시리즈"(개발 코드명 "Tunnel Creek")를 이용한 시스템을 구성하는데 필요한 LSI 칩 세트 3아이템의 개발을 완료하였습니다. 이 제품들의 샘플을 2010년 9월 중순부터 출하한 다음 2010년 10월부터 월 10만개(IOH)를 양산할 예정이지만, PMIC, CGIC는 각각 50만개(PMIC, CGIC)를 양산할 예정입니다. 이번에 로옴 그룹이 개발한 칩 세트는 ①Input-Output Hub LSI(IOH) (카인포테인먼트용, IP 미디어폰용의 2기종), ②칩 세트용 파워 매니지먼트 LSI(PMIC), ③클럭 제너레이터 LSI(CGIC)의 3개로 구성되어 있습니다. IOH의 2기종은 OKI반도체사가 개발을 담당하였고, 파워 매니지먼트 LSI와 클럭 제너레이터 LSI는 로옴 주식회사가 각각 개발을 담당하였습니다. 칩 세트에 필요한 3기종의 시리즈화를 실현하였고 이러한 칩 세트를 사용한 레퍼런스 보드도 이미 완성되어 있어 고객 여러분께 제공할 수 있습니다.

미국 Intel®사가 개발한 "Intel®Atom™ 프로세서 E6xx 시리즈"는 프로세서 시장에서 높은 점유율을 갖고 있는 미국 Intel®사가 임베디드 기기용으로 개발한 프로세서입니다. 3D 화상 표시 등 고기능화에 대한 요구가 높아지는 가운데 CISC 프로세서로 압도적인 고성능을 실현하였습니다. 게다가 소프트웨어 개발의 부담이 가속적으로 증가하는 가운데 마이크로컨트롤러의 버전업 시에 소프트웨어의 공통화를 꾀할 수 있기 때문에 유저에 의한 시리즈화나 고기능 세트의 개발에 필요하였던 소프트웨어 개발 부담을 대폭 줄일 수 있습니다.

로옴에서는 아날로그/리니어에서의 뛰어난 자체 회로 기술을 바탕으로 자동차 적재, 휴대전화, 디지털 AV 기기를 비롯한 폭넓은 어플리케이션에 대해 각종 파워 매니지먼트 LSI나 신호 처리 LSI, 리니어 제어 LSI 등을 제공하고 있습니다. 또한 전세계 10곳의 디자인 센터를 거점으로 더욱 향상된 고객 지원을 전세계적으로 확산시키고 있습니다. 한편 OKI반도체사는 통신, 자동차 적재 등의 용도에 대한 우수한 논리 디바이스 기술을 가지고 있습니다. 2008년 10월에 OKI반도체사가 로옴 그룹에 들어온 이후 양사가 갖고 있는 IP의 공유를 추진하여 로옴 그룹의 핵심 개발 거점인 로옴 신요코하마 테크놀로지 센터를 중심으로 양사의 개발진이 함께 시스템 솔루션 기술력을 강화시켜 왔습니다. 이번 "Intel®Atom™ 프로세서 E6xx 시리즈"용 칩 세트의 개발은 이러한 개발력 강화의 성과 가운데 하나이며, 로옴과 OKI반도체사가 각각 보유하고 있는 고유의 뛰어난 기술을 구사해 고기능의 LSI 디바이스를 개발함으로써 "Intel®Atom™ 프로세서 E6xx 시리즈"를 사용하는 전세계의 고객에 대해 원스톱 솔루션을 제공할 수 있게 되었습니다. 그리고 시스템 설계 기간의 대폭적인 단축이나 고객이 커스터마이즈하실 경우의 토탈 서포트, 칩 세트 매칭이 쉬운 점 등, 타사에 없는 부가가치를 제공할 수 있습니다. 구체적으로는 통상 고객이 개발하는 레퍼런스 보드에 로옴 그룹에서 이미 개발 및 평가를 완료한 레퍼런스 회로를 사용하거나, 경우에 따라서는 레퍼런스 보드 자체를 제공할 수 있기 때문에 고객의 레퍼런스 보드 개발 공정이 불필요해져 시스템 설계 기간을 대폭 단축할 수 있습니다.

로옴 및 OKI반도체사에서는 이번 자동차 적재용, IP 미디어폰용 칩 세트의 공급을 계기로 앞으로 한층 더 제품라인 업을 강화하고, 산업용 로봇이나 POS 시스템을 비롯한 산업 기기에서 AV 기기나 오락용 기기와 같은 가전 기기용 용도까지 폭넓은 칩 세트 라인 업의 강화를 추진해 나갈 것입니다.
 

ROHM Power Management / Clock Generator LSI 「BD959x/BU733x Series」(PDF:522KB)
OKI Semiconductor IOH IC 「ML7213/7223(V)」(PDF:131KB)
Video: Interview with OKI Semiconductor on the Intel®Atom™ E6xx
IDF2010 INTEL DEVELOPER FORUM

이번에 개발을 완료한 로옴 주식회사와 OKI반도체사의 칩 세트 솔루션은 미국 Intel®사가 공급하는 "Intel®Atom™ 프로세서 E6xx 시리즈" 이외에 IOH LSI "ML7223(V)(IP 미디어폰용)/ML7213(카인포테인먼트(CAR Infortainment)용)", 칩 세트의 파워 매니지먼트용 LSI "BD9594MWV", 클럭 제너레이터 LSI "BU7335MWV"의 합계 4개의 칩이며, 각각의 사양은 아래와 같습니다.

  1. IOH LSI "ML7223(IP 미디어폰용)"
    (샘플 가격 3500~4000엔)
    • SATA, USB와 같은 IP 미디어폰에 필요한 인터페이스 이외에 Giga-bit EtherMAC, IPsec 하드웨어 가속기가 있고, 옵션으로 핸즈프리 통화를 실현하는데 필수적인 에코/노이즈캔슬러 등이 내장되어 있습니다.또한 외부 FPGA와 LSI의 캐스케이드 접속으로 인해 IOH의 기능을 확장시킬 수 있는 고속 BUS도 갖고 있고, 공통적인 기본 설계로 폭넓은 범위의 어플리케이션을 단기간에 용이하게 개발할 수 있습니다(본 기능은 ②의 ML7213에서도 지원됩니다).
  2. IOH LSI "ML7213(카인포테인먼트용)"
    (샘플 가격 3500~4000엔)
    • Video 입력, SDVO 컨버터, USB, SATA와 같은 표준 인터페이스 이외에 MOST 네트워크용 MediaLB®인터페이스 등이 탑재되어 있습니다.
  3. 파워 매니지먼트 LSI "BD9594MWV"
    (샘플 가격 1,000엔)
    • 이번에 개발한 파워 매니지먼트 LSI " BD9594MWV(12V 사양)/BD9591MWV(5V 사양)"는 PC 전원 분야에서 축적해온 CPU 전원 제어 기술과 로옴의 독자적인 업계 최고 수준의 과도응답성을 가진 H3RegTM를 포함시켜 개발한 "Intel®Atom™ 프로세서 E6xx 시리즈"용 20ch 시스템 전원으로, 1ch DC/DC 컨트롤러, 4ch DC/DC 레귤레이터, 8ch LDO, 6ch Load SW, 1ch VTT for DDR 칩 세트에 필요한 모든 전원 공급 기능이 내장되어 있습니다.
    • "Intel®Atom™ 프로세서 E6xx 시리즈"를 이용한 시스템에 가장 적합한 전원 ON/OFF 시퀀스 컨트롤러가 내장되어 있기 때문에 기존의 마이크로 컴퓨터나 PLD를 이용하여 구성하였던 복잡한 전원 시퀀스를 설계할 필요가 없어 고성능과 공간 절약을 실현할 수 있는 전원 LSI입니다.
  4. 클럭 제너레이터 LSI "BU7335MWV"
    (샘플 가격 400엔)
    • 이번에 개발한 클럭 제너레이터 IC "BU7335MWV"는 로옴의 독자적인 주파수 정밀도가 높은 PLL 기술(특허 기술)을 채용하였고 또한 EMI 대책으로 SS(Spread Spectrum) 기술도 포함시켜 "Intel®Atom™ 프로세서 E6xx 시리즈"의 플랫폼에 가장 적합한 1칩 클럭 시스템을 실현할 수 있는 IC입니다.
    • CPU(3라인) 이외에 PCIe, SATA, Graphic(1라인), USB와 같은 칩 세트에 필요한 클럭이 모두 내장되어 있어 BD9591MWV/BD9594MWV에서의 컨트롤로 시퀀스 제어가 가능합니다.
     

용어 설명

  • CISC
    Complex Instruction Set Computer 의 약어.
    마이크로 프로세서의 기본 방식 가운데 하나. 하나의 명령으로 복잡한 처리를 실행함으로써 처리 능력을 향상시킨다. 또한 개개의 명령을 단순화한 다음 조합하여 복잡한 처리도 실행할 수 있도록 한 RISC 프로세서 방식도 있다.
  • SDVO
    Serial Digital Video Out의 약어.
    Intel®사가 책정한 디지털 방식의 디스플레이 및 인터페이스 규격. 변환 디바이스로 다양한 규격의 디스플레이에 적용이 가능.
  • SATA
    SATA, Serial Advanced Technology Attachment의 약어.
    하드디스크나 광디스크 드라이브와 같은 기억 장치를 연결하기 위한 고속 인터페이스 규격.
  • PCIe
    PCI Express의 약어.
    2002년에 PCI-SIG에 의해 책정된 시스템용 고속 내부 버스 규격. 기존의 PCI 버스와 소프트웨어 호환성이 있음. 시리얼 전송 방식이기 때문에 신뢰성이 높은 데이터 전송 및 스케일러블 접속 형태가 이용 가능.
  • IPsec
    Internet Protocol security의 약어.
    암호 기술을 이용하여 IP 패킷 단위의 데이터 변경을 방지하거나 숨김 기능을 제공하는 보안 기능이 있는 통신 프로토콜.
  • MOST
    Media Oriented System Transport의 약어.
    유럽의 자동차 메이커가 주도하여 규격화한 멀티미디어 네트워크 기술. 전송에는 플라스틱 광섬유 및 구리 케이블을 사용.
  • MediaLB®
    Media Local Bus의 약어.
    SMSC사가 개발한 IC 간에 멀티미디어 데이터를 효율적으로 전송하기 위한 규격. 복수의 IC를 MOST 네트워크 인터페이스 컨트롤러에 연결하기 위한 로컬 시리얼 버스로 MOST와 동기하여 동작.
  • SS(Spread Spectrum) 기술
    디지털 기기의 노이즈 대책으로 사용되는 기술로 클럭 주파수를 변조시켜 노이즈의 피크 레벨을 내리는 기술.
     

칩 세트 구성예

칩 세트 구성예

코멘트

  • 미국 Intel®사 Mr. Ton Steenman Intel아키텍처 그룹 및 총괄 매니저 겸 저전력 임베디드 제품 사업부(Low Power Embedded Product Division) 부사장의 코멘트
    "The Intel®Atom™ processor E6xx series are fully integrated system-on-a-chip (SoC) products designed specifically for embedded applications and are unprecedented in that they utilize the open standard PCI Express as the processor-to-chipset interface. This unique feature provides our customers with the IO flexibility needed for a broad range of embedded applications, including solutions such as in-vehicle infotainment systems and media phones. By providing dedicated PMIC and clock generator chips as well as application-specific Input-Output Hub LSIs (through OKI Semiconductor) to support Atom E6xx designs, ROHM Group products will help reduce design complexity and cost for embedded customers."
    (번역:참고)
    미국 Intel®사 Mr. Ton Steenman Intel아키텍처 그룹 및 총괄 매니저 겸 저전력 임베디드 제품 사업부(Low Power Embedded Product Division) 부사장의 코멘트 "Intel®Atom™ processor E6xx series는 칩세트 인터페이스로 당사로서는 처음 PCI Express를 채용한 임베디드 기기용 system-on-chip(SoC) 상품입니다. CPU 자체에 업계 표준 규격인 PCI Express를 갖추게 되어 카인포테인먼트(CAR Infortainment) 기기나 IP 미디어폰과 같은 고객이 개발한 임베디드 기기의 수요에 맞춘 컴패니언칩을 선택할 수 있게 되었습니다.로옴의 파워 매니지먼트 LSI, 클럭 제너레이터 LSI, 그리고 OKI반도체의 용도로 특화한 IOH는 복잡해 지고 있는 설계 작업의 경감과 비용 절감에 공헌할 것입니다."  
  • 로옴 주식회사 이사 LSI 개발 통괄 본부장 다카노 도시키님의 코멘트
    "이번에 필요한 칩 세트를 모두 갖출 수 있었던 것은 폭넓은 아날로그와 리니어 기술을 갖고 있는 로옴과 뛰어난 저전력 로직 기술을 갖고 있는 OKI반도체의 합작에 따른 성과라고 생각합니다. 앞으로도 미국 Inte®사 "Intel®Atom™ 프로세서 패밀리"용 칩 세트 솔루션의 라인 업을 보강하여 디지털 AV와 같은 가전 기기부터 산업 기기까지 폭넓은 유저에 대해 지원을 강화해 나갈 생각입니다."
     
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