업계 최소 수준 소형 ㆍ 박형 2색 칩 LED 「SML-D22MUW」 개발
산업기기 및 민생기기 등 표시 판넬의 다색화 ㆍ 박형화에 기여

<개요>

package

로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 산업기기 및 민생기기의 표시 판넬에서 숫자 부분의 다색화를 실현하는 업계 최소 수준의 1608 사이즈 (1.6x0.8mm) 2색 칩 LED 「SML-D22MUW」를 개발하였습니다.
이번에 개발한 제품은 단색 타입 칩 LED와 동일한 사이즈인 1.6x0.8mm 패키지에 적색과 녹색의 2색 칩 LED를 실장함으로써, 좁은 스페이스에서 멀티 컬러의 표현이 가능합니다. 기존의 2색 타입 (1.5x1.3mm)에 비해 35% 소형화되어, 어플리케이션에서 사용되는 표시 판넬의 박형화에도 기여합니다.
또한, 고객의 Reflow 시 사용 조건을 고려하여, 패키지에 solder 침투를 방지하기 위한 대책을 실시함으로써, 수지 내부의 solder 침투를 방지할 수 있습니다. Solder 침투로 인한 불량을 해소하여 고신뢰성을 확보합니다.
본 제품은 6월부터 샘플 (샘플 가격 50엔 / 개 : 세금 불포함) 출하를 개시하였으며, chip 1 stop, RS Components 등에서 구입이 가능합니다. 또한, 8월부터 월 300만개의 생산 체제로 양산 출하를 시작할 예정입니다.
전공정은 로옴 주식회사 본사 (교토), 후공정은 ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd. (중국) 및 ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. (말레이시아)입니다.
앞으로도 로옴은 소형 ㆍ 박형 LED의 개발을 추진하여, 고객의 사용이 편리하도록 제품 라인업을 강화해 나갈 것입니다.

<배경>

최근, 산업기기 및 민생기기의 숫자 표시에서 칩 LED가 사용되는 케이스가 증가하고 있습니다. 기존에는 이러한 표시 부분의 경우 단색 표시가 일반적이었지만, 색을 변경함으로써 이상 상태를 인지하기 쉽도록 하려는 시장 니즈가 높아지고 있습니다.
한편, 표시 색을 변경하기 위해서는 LED를 2개 사용할 필요가 있습니다. 단색 타입에 비해 2색 타입은 사이즈가 크고, 단색용과 2색용의 패키지를 2개 구비할 필요가 있어, 개발 비용이 2배가 된다는 과제가 있었습니다.

2색 칩 LED SML-D22MUW

<특징>

업계 최소 수준의 2색 칩 LED로 기기의 소형 ㆍ 박형화에 기여

1. 업계 최소 수준의 2색 칩 LED로 기기의 소형 ㆍ 박형화에 기여

SML-D22MUW는 소자의 소형화와 더불어 지금까지 축적해온 PICOLEDTM *1)의 실장 기술 및 와이어 본딩*2) 기술을 구사함으로써, 단색 칩 LED와 동일한 사이즈의 1.6x0.8mm 패키지에 적색 ㆍ 녹색의 2색 칩 LED를 실장하였습니다.
또한, 1.2x0.8mm의 발광부에 2색 광원을 실장함에 따라 혼색성이 우수하여, 적색 및 녹색뿐만 아니라, 중간색도 표현할 수 있습니다.

solder 침투 방지 대책으로 고신뢰성 확보

2.solder 침투 방지 대책으로 고신뢰성 확보

Au 도금 처리 전에 레지스트라는 스토퍼를 배치하여, 젖음성이 우수한 Au 패턴을 차단.
수지 내부로의 solder 침투를 방지함으로써 쇼트로 인한 불량을 해소하여, 신뢰성 향상에 기여합니다.

이면 전극으로 고정밀도 표현 가능

3.이면 전극으로 고정밀도 표현 가능

패키지에 이면 전극을 채용하여, 좁은 간격으로 실장이 가능합니다. 이에 따라, 도트 매트릭스 등에서 매우 높은 정밀도의 표시가 가능합니다.

<라인업>

제품명 순방향 전류
IF(mA)
순방향 전압
VF(V)
발광 파장
λD(nm)
광도
IV(mcd)
NewSML-D22MUW M5 2.0 570 10
U5 1.9 620 16
Under developmentSML-D22VYW Y5 2.0 588 25
V5 1.85 629 16
☆:Under development
※색 조합은 검토 가능합니다.
※개발 단계의 제품에 대해서는, 사양이 변경되는 경우가 있습니다.

<용어 설명>

*1) PICOLEDTM
웨어러블 단말기 및 모바일 기기 등 소형 휴대기기에 최적인 로옴의 초소형 ㆍ 박형 LED
*2) 와이어 본딩
칩을 직접 기판 등에 실장하여, 금 ㆍ 알루미늄 ㆍ 동 등의 와이어로 배선하는 것