자동차, 산업기기에 최적인 내황화 (耐硫化 / anti-sulfur) 칩 저항기 「SFR 시리즈」 개발
높은 내황화 특성을 실현하여, 어플리케이션의 장기적인 신뢰성에 기여

2016년 6월 21일

<개요>

SFR01 / SFR03

로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 자동차 및 산업기기, 통신 인프라 등 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용되는 용도에 최적인 내황화 (耐硫化 / anti-sulfur) 칩 저항기 「SFR 시리즈」를 개발하였습니다.

일반적으로 칩 저항기의 내부 표면 전극과 측면 전극에는 은이 사용됩니다. 그러나, 은은 쉽게 황화되기 때문에 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용될 경우, 장기적인 신뢰성에 문제가 있었습니다. 본 시리즈는 전극부에 로옴의 독자적인 구조와 보호 재료를 채용함으로써 내황화 성능의 대폭적인 향상에 성공하였습니다. 이에 따라, 자동차 및 산업기기 등 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용되는 어플리케이션의 장기적 신뢰성 및 안전성 향상에 기여합니다.

본 시리즈는 2015년부터 양산을 개시하여, 현재 월 5000만개의 생산 체제로 양산하고 있습니다. 생산 거점은 ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (태국) 및 ROHM Electronics Philippines, Inc. (필리핀)입니다.

로옴은 앞으로도 내황화 성능을 향상시킨 칩 저항기 제품 라인업을 확충하고, 각 어플리케이션의 장기적인 신뢰성 및 안전성 향상에 기여해 나갈 것입니다.

<배경>

자동차의 배기 가스 및 유황 가스 등, 공기중에는 다양한 형태의 유황 성분이 존재합니다. 이러한 유황 성분은 금속 표면에 흡착되어, 서서히 황화 (硫化)를 일으킵니다. 통상적으로 저항기 등의 전자부품에 사용되는 은의 경우, 장기적으로 유황 성분과 접촉하게 되면, 전극부의 황화로 인해 저항치가 변동되어 어플리케이션의 고장으로 이어지는 경우가 있습니다. 최근에는 자동차 및 산업기기 등에서 어플리케이션의 장기적 신뢰성 및 안전성을 향상시키기 위해 내황화에 대한 요구가 더욱 높아지고 있습니다.

라인업과 내유화 특성 그래프

<관련 정보>

■신상품 속보
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내황화 칩 저항기 SFR 시리즈
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