세계 최소, 2mm×2mm 사이즈로 고정밀도 검출이 가능한 기압 센서 (제2탄) 개발
스마트폰 및 웨어러블 기기에 새로운 가치 제공

2015년 7월 20일

※2015년 7월 20일 현재 로옴 조사

<개요>

「BM1385GLV」 패키지 CLGA10V020M

로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 시장이 확대되는 스마트폰 및 웨어러블 기기, 활동량계용으로 기압 정보를 감지하여, 고도 및 고저차 검출에 이용할 수 있는 세계 최소 기압 센서 「BM1385GLV」를 개발하였습니다.
「BM1385GLV」는 업계 최고 수준의 검출 정밀도와 환경의 온도 변화에 강하다는 특징으로, 스마트폰 및 웨어러블 기기 시장에서 호평을 받고 있는 로옴 기압 센서의 두번째 신제품입니다. 기존품의 특징을 유지함과 동시에 기압 검출용 MEMS*1 (Micro Electro Mechanical Systems / 미세 전기 기계 시스템)과 제어 회로의 재구축을 통해 로옴의 기존품 대비 면적을 36% 삭감하여, 세계 최소 패키지 (2.0mm×2.0mm×높이 1.0mm)의 기압 센서를 실현하였습니다.
2015년 10월부터 샘플 (900엔 / 개 : 세금 불포함) 출하를 개시할 예정이며, 2016년 4월부터 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시할 예정입니다. 생산 거점은 전공정 로옴 주식회사 본사 (교토), 후공정 ROHM Electronics Philippines, Inc. (필리핀)입니다.。
앞으로도 로옴은 센서 네트워크에 꼭 필요한 소형 / 고정밀도를 추구한 센서 제품 개발을 추진해 나갈 것입니다.

<배경>

최근, 스마트폰 및 웨어러블 기기에 있어서, 실내에서도 GPS와 같이 이동중에 실시간으로 위치를 검출함과 동시에, 입체적인 정보를 포함하여 정확하게 목적지를 찾아내는 인도어 네비게이션이 요구됨에 따라, 인도어 네비게이션 구현이 가능한 지자기 센서와 기압 센서의 도입이 시작되고 있습니다.
기압 센서는 용도가 확대됨에 따라, 한층 더 고정밀도의 기압 검출과 고도 검출이 요구됨과 동시에, 스마트폰 및 웨어러블 기기의 소형화 및 고기능화에 따라 센서의 소형화에 대한 요구도 강해지고 있습니다.
로옴은 이러한 요구에 대응하여, 장기간에 걸쳐 축적해온 센서 개발 노하우를 구사하여, 업계 최고 수준의 상대 고도 정밀도를 실현함으로써 온도 변화에 상관없이 고정밀도로 기압을 감지할 수 있는 기압 센서를 새롭게 개발하였습니다.

세계 최소 패키지 달성 세계 최고 수준의 검출 정밀도

<특징>

1. 세계 최소 2mm×2mm 패키지
장기간에 걸쳐 축적해온 센서 개발의 노하우를 구사하여, 기압 검출용 MEMS와 제어 회로의 소형화에 성공하였습니다. 이에 따라, 세계 최소 (2.0mm×2.0mm×높이 1.0mm)의 패키지 사이즈를 실현하여, 소형화 및 고기능화를 추구하는 스마트폰 및 웨어러블 기기에 기여합니다.

2. 업계 최고 수준의 상대 고도 정밀도 ±20cm
고정밀도 검출용 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems / 미세 전기 기계 시스템)과 저소비전력 및 고정밀도 A/D 컨버터*2를 탑재하여, 업계 최고 수준의 상대 고도 정밀도 ±20cm를 실현하였습니다. 또한, 방위를 감지하는 로옴의 지자기 센서 (MI 센서) 「BM1422GMV」를 함께 사용함으로써, 고정밀도의 층별 인식이 가능하게 되는 등 유용한 어플리케이션이 확대됩니다.

저온에서 고온까지 폭넓은 범위에서 고정밀도

3. 고온에서 저온까지 폭넓은 범위에서 고정밀도 실현
기압 센서는 저온 시, 높은 검출 정밀도를 얻기 어렵다는 과제가 있습니다. 로옴은 고온에서 저온까지 망라한 독자적인 보정 연산 알고리즘을 통해, 저온 시에도 고정밀도의 기압 검출이 가능합니다.

<제품 SPEC>

항목 특성치
동작온도 범위 -40~+85℃
전원전압 범위 1.7~3.6V
기압 범위 300~1100hPa
절대 기압 정밀도 ±1.0hPa (Typ.)

<어플리케이션>

어플리케이션 예
  • 스마트폰, 타블렛 등의 인도어 네비게이션용 고도 검출
  • 활동량계, 웨어러블 기기 등의 고저차 검출
  • IoT에 관련된 홈 오토메이션, 기타 기기

<용어 설명>

*1) MEMS (Micro Electro Mechanical Systems / 미세 전기 기계 시스템)
MEMS란 기계 요소 부품, 센서 및 액츄에이터 (구동부) 등을 하나의 기판상에 집적화한 디바이스를 가리킴.  반도체 업계에서는 일반적으로 가속도 센서 및 자이로 센서 등에 사용되는 경우가 많으며, 스마트폰을 비롯한 IT기기 및 스마트 사회의 기반이 되는 센서 네트워크에 반드시 필요한 기술이다.

*2) A/D 컨버터
센서를 통해 얻은 정보는 아날로그 신호이며, 마이크로 컨트롤러 등의 연산부는 고속 연산이 가능한 디지털 신호의 입력이 필요하다. A/D 컨버터는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 기능을 지닌 회로이다.