초소형 패키지 기압 센서 IC
BM1385GLV

초소형 패키지 기압 센서 IC

※2015년 7월 로옴 조사

제품 개요 | 주요 사양 | 특징 1 | 특징 2 | 특징 3 | 어플리케이션 | 관련 정보

제품 개요

BM1385GLV는 스마트폰 및 웨어러블 기기 시장에서 업계 최고 수준의 검출 정밀도와 온도 특성으로 호평을 받고 있는 로옴의 기압 센서 제2탄 신제품입니다. 기존품 (BM1383GLV)의 특징을 유지함과 동시에, 기압 검출용 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)와 제어 회로의 재구축을 통해 세계 최소 패키지 (2.0x2.0x1.0mm)의 기압 센서를 실현하였습니다.

「BM1385GLV」 패키지 CLGA10V020M

주요 사양

  • 피에조 저항 타입 MEMS 탑재
  • 16bit ADC
  • 기압 검출 범위 : 300 ~ 1100Pa
  • 절대 기압 정밀도 : ±1hPa
  • 상대 기압 정밀도 : ±0.12hPa (Typ.)
  • 동작온도 범위 : -40 ~ +85℃
  • 전원전압 범위 : 1.7 ~ 3.6V

블록도

특징 1 : 세계 최소 2mm×2mm 패키지

세계 최소 패키지 달성

장기간에 걸쳐 축적해온 센서 개발의 노하우를 구사하여, 기압 검출용 MEMS와 제어 회로의 소형화에 성공하였습니다. 이에 따라, 세계 최소 (2.0mm×2.0mm×높이 1.0mm)의 패키지 사이즈를 실현하여, 소형화 및 고기능화를 추구하는 스마트폰 및 웨어러블 기기에 기여합니다.

특징 2 : 업계 최고 수준의 상대 고도 정밀도 ±20cm 실현!

업계 최고 수준의 검출 정밀도

고정밀도 검출용 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems / 미세 전기 기계 시스템)과 저소비전력 및 고정밀도 A/D 컨버터를 탑재하여, 업계 최고 수준의 상대 고도 정밀도 ±20cm를 실현하였습니다. 또한, 방위를 감지하는 로옴의 지자기 센서 (MI 센서) 「BM1422GMV」를 함께 사용함으로써, 고정밀도의 층별 인식이 가능하게 되는 등 유용한 어플리케이션이 확대됩니다.

특징 3 : 고온에서 저온까지 폭넓은 범위에서 고정밀도 실현

저온에서 고온까지 폭넓은 범위에서 고정밀도 실현

기압 센서는 저온 시, 높은 검출 정밀도를 얻기 어렵다는 과제가 있습니다. 로옴은 고온에서 저온까지 망라한 독자적인 보정 연산 알고리즘을 통해, 저온 시에도 고정밀도의 기압 검출이 가능합니다.

어플리케이션

어플리케이션 예
  • 스마트폰 및 타블렛 등의 인도어 네비게이션용 고도 검출
  • 활동량계, 웨어러블 기기 등의 고저차 검출

관련 정보

■ 뉴스
2mm×2mm 사이즈로 고정밀도 검출이 가능한 기압 센서 (제2탄) 개발

■ 신상품 속보
신상품 속보
초소형 패키지 기압 센서 「BM1385GLV」 
(395KB)

초소형 패키지 기압 센서 IC 이외에도 독자적인 기술을 활용하여 고객의 요구에 대응하는 제품 개발을 추진함과 동시에, 제품 시리즈 확충을 위해 노력하고 있습니다.

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