업계 최소 수준 소형 박형 칩 LED PICOLED™ (피코레드) 컬러 라인업 15색으로 확충
웨어러블 기기 등의 디자인성 향상에 기여

2015년 4월 7일

<개요>

PICOLED SML-P1 시리즈

로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 웨어러블 기기 등의 소형 모바일 기기에 최적인 소형 박형 칩 LED PICOLEDTM「SML-P1 시리즈」를 확충하여 동일 사이즈로 최다 컬러인 15색을 구비하였습니다.
업계 최소 수준의 소형 박형 패키지로 컬러를 확충하여 웨어러블 기기 등의 다양한 색 표현을 가능하게 함으로써 디자인성 향상에 기여합니다.
본 신제품은 이미 1월부터 양산을 개시하였으며, SML-P1 시리즈 전체로 월 3000만개의 체제로 양산하고 있습니다. 생산 거점은 전공정 로옴 주식회사 본사 (교토), 후공정 ROHM Semiconductor (China) Co., Ltd. (중국)입니다.

<배경>

오늘날 소형 모바일 기기에 있어서 부품 레벨의 소형화뿐만 아니라, 다양한 상황을 알려주는 통지 기능과 연동하여 LED를 점등시키는 어플리케이션이 증가하고 있습니다. 로옴은 지금까지 업계 최소 수준의 소형 패키지를 사용한 PICOLEDTM「SML-P1 시리즈」로 8가지 색의 라인업을 구비하여 고객으로부터 호평을 받고 있었습니다.
한편, 웨어러블 기기 시장의 확대에 따라, 각사의 독자적인 디자인성이 중시되어, 소형 LED의 풍부한 컬러 라인업이 요구되고 있습니다.

<신제품 상세 내용>

기존품과 SML-P1 시리즈의 비교

로옴은 소자부터 생산하는 일관 생산 체제를 통해, 파장의 편차를 저감하여, 시리즈에 새롭게 7가지 색을 추가하였습니다. 기존 색과 함께 범용으로서 업계 최초로 15가지 색의 컬러 라인업을 구비하였습니다.
또한, 독자적인 생산 기술에 의한 소자의 박형화, Au 선의 low loop화를 통해 PICOLEDTM 시리즈 최대의 특징인 업계 초박형 높이 0.2mm를 실현하여 소형 모바일 기기에 요구되는 소형 박형화에도 기여합니다.
뿐만아니라, 고객의 reflow 시의 사용 조건을 고려하여, 패키지에 solder 침입 방지 대책을 실시함으로써 수지 내부의 solder 침입을 방지할 수 있습니다. Solder 침입에 의한 불량을 해소하여 고신뢰성을 확보합니다.
로옴은 앞으로 고휘도 타입 제품의 컬러 라인업을 확충하고, PICOLEDTM 시리즈를 강화해 나갈 예정입니다.

<특징>

1. 업계 최초 컬러 라인업 15색으로 확충

PICOLED SML-P1 시리즈 New 라인업

지금까지 8색 라인업을 구비하고 있었으나, 이번에 새롭게 오른쪽 그림과 같이 7가지 색을 추가하여 총 15색의 다채로운 컬러 라인업을 구비하였습니다.

■제품 라인업

품명 절대 최대 정격 전기적 광학적 특성
허용
손실
PD
(mW)

방향
전류
IF
(mA)
피크
순방향
전류
IFP(mA)
<at Duty1/10,
1kHz>

방향
전압
VR(V)
동작
온도
Topr
(℃)
보존온도
Tstg
(℃)
순방향
전압
VF
역방향
전류
IR
발광 파장 ID ※2
광도
Iv
Typ.
(V)
IF
(mA)
Max.
(µA)
V
(V)
※1
Min.
(nm)
Typ.
(nm)
※1
Max.
(nm)
IF
(mA)
Min.
(mcd)
※1
Typ.
(mcd)
IF
(mA)
SML-P12VT(R) 50 20 100 5 -40~
+85
-40~
+100
2.0 20 10 5 625 630 635 20 25 60 20
SML-P12UT(R) 615 620 625 40 85
NEW
SML-P12U2T(R)
52 2.1 610 615 620 25 70
SML-P12DT(R) 602 605 608 63 100
NEW
SML-P12Y3T(R)
593 596 599 40 90
SML-P12YT(R) 587 590 593 40 100
NEW
SML-P12WT(R)
582 585 588 25 70
NEW
SML-P12Y2T(R)
577 580 583 16 50
NEW
SML-P12M2T(R)
54 2.2 573 576 579 10 25
SML-P12MT(R) 569 572 575 10 25
NEW
SML-P13FT(R)
52 2.1 563 566 569 6.3 18
NEW
SML-P13PT(R)
557 560 563 4.0 10
SMLP13EC8T(R) 33 10 50 3.0 5 100 520 527 535 5 56 110 5
SMLP13BC8T(R) 2.9 465 470 475 9.0 25
SCMP13WBC8W (x,y)(0.30 , 0.30) 90 150

※1 : 참고치  ※2 : 측정 공차 ±10%

2. 독자적인 생산 기술로 업계 초박형 0.2mm 실현

PICOLED SML-P1 시리즈 외형도

업계 최소 수준의 소형 패키지 (1.0×0.6mm)뿐만 아니라 업계 초박형 0.2mm를 실현하였습니다.  패키지 소형화 기술로 발광부도 정방형 (0.6 x 0.6mm)에 탑재함으로써 도트 표시에 최적인 스퀘어 발광입니다.

3. Solder 침입 방지 대책으로 고신뢰성 확보

레지스트 설치로 쇼트에 의한 불량 해소

Au 도금 처리 전에 레지스트라는 stopper를 설치하여 젖음성이 우수한 Au 패턴을 차단.
수지 내부로의 solder 침입을 방지할 수 있으므로 쇼트에 의한 불량이 해소되어 신뢰성 향상에 기여합니다.

본 제품에 대한 문의