업계 최고 수준의 고도 검출 정밀도 (±20cm)와 온도 특성을 실현하는 초소형 기압 센서 개발
스마트폰 및 웨어러블 기기에 새로운 부가가치 제공

2014년 12월 23일
<개요>

패키지 로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 시장이 확대되는 스마트폰 및 웨어러블 기기, 활동량계용으로, 기압 정보를 검지하여 고도 및 고저차 검출에 이용 가능한 기압 센서 「BM1383GLV」를 개발하였습니다.
「BM1383GLV」는 장기간에 걸쳐 축적해온 센서 개발의 노하우를 이용하여, 고정밀도 검출용 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems / 미세 전기 기계 시스템)과 저소비전력, Low Noise의 집적 회로를 탑재함으로써 업계 최고 수준의 정밀도인 상대 고도 정밀도 (±20cm)를 실현하였습니다. 또한, 저온에서 고온까지 망라한 독자적인 보정 연산 알고리즘을 통한 온도 보정을 IC 내부에서 실행함으로써, 온도에 관계없이 고정밀도 기압 정보를 검출할 수 있습니다. 기압 센서로서는 업계 최소 수준의 사이즈 (2.5mm×2.5mm×0.95mm)를 실현하여 실장 면적 저감에도 기여합니다.
2014년 11월부터 샘플 출하를 (800엔 / 개 : 세금 불포함) 개시하였으며, 2015년 4월부터 월 50만개의생산 체제로 양산을 개시할 예정입니다. 생산 거점은 전공정 로옴 주식회사 본사 (교토), 후공정 ROHM Electronics Philippines, Inc. (필리핀)입니다.
앞으로도 로옴은 센서 네트워크에 꼭 필요한 소형 / 고정밀도를 추구한 센서 제품 개발을 추진해 나갈 것입니다.

※2014년 12월 23일 현재 로옴 조사

<배경>

최근, 스마트폰 및 웨어러블 기기용으로 GPS와 같은 평면의 위치 검지에서 입체적인 위치 검지를 가능하게 하여 인도어 네비게이션용의 고도 검출 및 활동량의 고저차 검출 기능을 부가하기 위해 기압 센서가 도입되고 있습니다.
용도가 확대됨에 따라 기압 센서에는 고정밀도 기압 검지 ㆍ 고도 검출이 요구되고 있습니다. 또한, 기존의 기압 센서는 저온 시의 기압 검출 정밀도를 추구하기 어렵다는 과제도 있었습니다.
로옴은 이러한 과제에 대응하여, 장기간에 걸쳐 축적해온 센서 개발 노하우를 이용하여, 독자적인 보정 연산 알고리즘을 통해 IC 내부에서 온도 보정을 실행함으로써 업계 최고 수준의 상대 고도 정밀도를 실현하여 온도 변화에 관계없이 고정밀도 기압 검출이 가능한 기압 센서를 새롭게 개발하였습니다.

업계 최고 수준의 검출 정밀도 ±20cm

독자적인 온도 특성 보정 기능으로 오차 극소화

<특징>
1. 업계 최고 수준의 상대 고도 정밀도 ±20cm

고정밀도 검출용 MEMS와 저소비전력 및 고정밀도 A/D 컨버터를 탑재하여, 업계 최고 수준의 상대 고도 정밀도 ±20cm (상대 기압 정밀도 ±0.024hPa)를 실현하였습니다.

2. 고온에서 저온까지 폭넓은 범위에서 고정밀도 실현

기존에 기압 센서는 저온 시의 검출 정밀도에 대한 추구가 어렵다는 과제가 있었습니다. 로옴의 신제품은 저온에서 고온까지 망라한 독자적인 보정 연산 알고리즘을 통해 IC 내부에서 온도 보정을 실행함으로써 저온 시에도 고정밀도의 기압 검출이 가능합니다. 동시에 외부의 마이크로 컨트롤러에 온도 보정 기능을 탑재할 필요가 없으므로, 설계 부하 삭감에도 기여합니다.

제품 블록도

3. 업계 최소 수준의 초소형 패키지

장기간에 걸쳐 축적해온 센서 개발의 노하우를 이용하여, 센싱 블록과 연산 블록의 소형화에 성공하였습니다. 이에 따라 온도 보정 기능을 내장한 기압 센서로는 업계 최소 수준 (2.5mm×2.5mm×0.95mm)의 패키지 사이즈를 실현하였습니다.

<제품 사양>
항목 특성치
동작온도 범위 -40 ~ +85ºC
전원전압 범위 1.71 ~ 3.6V
기압 범위 300 ~ 1100hPa
상대 기압 정밀도 ±0.12hPa(Typ.)
절대 기압 정밀도 ±1hPa(Typ.)
<어플리케이션>
  • 스마트폰, 타블렛 등 인도어 네비게이션용 고도 검출
  • 활동량계, 웨어러블 기기 등의 고저차 검출
<용어 설명>

MEMS (Micro Electro Mechanical Systems / 미세 전기 기계 시스템)
MEMS란 기계 요소 부품, 센서 및 액츄에이터 (구동부) 등을 하나의 기판상에 집적화한 디바이스를 가리킴.
반도체 업계에서는 일반적으로 가속도 센서 및 자이로 센서 등에 사용되는 경우가 많으며, 스마트폰을 비롯한 IT기기 및 기대가 높아지는 스마트 사회의 기반이 되는 센서 네트워크에 없어서는 안되는 기술이라고 할 수 있다.

A/D 컨버터
센서를 통해 얻은 정보는 아날로그 신호이며, 마이크로 컨트롤러 등의 연산부는 고속 연산이 가능한 디지털 신호의 입력이 필요하다. A/D 컨버터는 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하는 기능을 지닌 회로이다.

<관련 정보>

■ 제품 정보
소형 기압 센서 IC BM1383GLV 제품 정보 공개

■ 신상품 속보
신상품 속보
소형 기압 센서 IC (411KB)

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