제품 개요 | 특징 | 어플리케이션 | 라인업
로옴의 독자적인 패키지 기술과 디바이스 기술을 응용하여, RGB LED를 개발하였습니다.
a-1) 디바이스 위치 0.3mm의 좁은 간격 (SMLP34RGB) a-2) 독자적인 디바이스 기술에 의한 칩 소형화 a-3) 독자적인 패키지 기술에 의한 소형화 이러한 기술을 통해 높은 혼색성을 실현하여, 소형 패키지 내에서 3소자 근접이 가능해졌습니다.
b) 박형 패키지 (SMLV56RGB)
독자적인 패키지 기술로 불과 t=0.6mm의 프레임 패키지를 실현하였습니다.
기술 자료 STEP DATA, eDrawing DATA, XT File, Ray File은 제품 개별 페이지에서 다운로드 가능합니다.
기술 자료 SPICE Model, STEP DATA, eDrawing DATA, XT File, Ray File은 제품 개별 페이지에서 다운로드 가능합니다.
[주의 사항]
SMLP34, SMLV56 이외에도 독자적인 기술을 활용하여 고객의 요구에 대응하는 제품 개발을 추진함과 동시에, 제품 시리즈 확충을 위해 노력하고 있습니다.
높은 혼색성, 박형 패키지 SMLP34, SMLV56 시리즈
제품 개요 | 특징 | 어플리케이션 | 라인업
제품 개요
특징 : 독자적인 패키지 기술에 의한 높은 혼색성
a-1) 디바이스 위치 0.3mm의 좁은 간격 (SMLP34RGB)
a-2) 독자적인 디바이스 기술에 의한 칩 소형화
a-3) 독자적인 패키지 기술에 의한 소형화
이러한 기술을 통해 높은 혼색성을 실현하여,
소형 패키지 내에서 3소자 근접이 가능해졌습니다.
b) 박형 패키지 (SMLV56RGB)
독자적인 패키지 기술로 불과 t=0.6mm의 프레임 패키지를 실현하였습니다.
어플리케이션
라인업
기술 자료
STEP DATA, eDrawing DATA, XT File, Ray File은 제품 개별 페이지에서 다운로드 가능합니다.
Current
IF (mA)
Topr
(ºC)
Rank segmentation
(mA)
(V)
(mA)
(mA)
혼색 영역도 확보 가능합니다.
SPICE Model, STEP DATA, eDrawing DATA, XT File, Ray File은 제품 개별 페이지에서 다운로드 가능합니다.
Current
IF (mA)
Topr
(ºC)
Rank segmentation
(mA)
(V)
(mA)
(mA)
SMLV56RGB1U1
[주의 사항]
SMLP34, SMLV56 이외에도 독자적인 기술을 활용하여 고객의 요구에 대응하는 제품 개발을 추진함과 동시에, 제품 시리즈 확충을 위해 노력하고 있습니다.
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