스마트폰의 소형화 및 고기능화에 크게 기여하는
세계 최소※ 트랜지스터 패키지 「VML0806」 양산 개시

2012-09-11

VML0806개요
반도체 메이커 로옴 주식회사 (본사 : 교토)는 스마트폰 및 디지털 카메라 등 소형, 박형이 요구되는 다양한 전자기기용으로 세계 최소 사이즈의 트랜지스터 패키지 「VML0806」 (0.8mm×0.6mm, 높이 0.36mm) 의 양산을 개시하였습니다.
본 제품은 이미 샘플 출하를 개시 (샘플 가격 80엔 / 개) 하였으며, 7월부터 월 6000만개의 생산 체제로 양산을 개시하였습니다. 앞으로 수요 확대에 따라 생산 체제를 더욱 증강해 나갈 예정입니다. 생산 거점은 ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd. (말레이시아) 및 ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (태국) 입니다.

※로옴 조사 (2012년 9월 11일 현재)

배경
오늘날 스마트폰을 비롯한 휴대기기 시장에서는 세트의 소형화 및 고기능화가 끊임없이 진행되고 있으며,이에 따라 탑재되는 전자부품의 소형화 및 박형화가 요구되고 있습니다. 그러나 기존의 트랜지스터 패키지는 탑재 소자의 소형화 및 본딩 안정성, 패키지의 가공 정밀도, 실장면에서의 기술적 과제 등에 의해 1006 사이즈 (1.0mm×0.6mm, 높이 0.37mm)가 소형화의 한계였습니다.

신제품의 상세 내용
로옴은 소형 소자의 개발 및 고정밀도 패키지 가공 기술 도입 등을 통해, 세계 최소 사이즈인 트랜지스터 패키지 「VML0806」 (0.8mm×0.6mm, 높이 0.36mm) 개발에 성공하였습니다. 또한, 실장성을 최대로 높이기 위해 외형 치수 및 외부 단자 치수를 최적화함으로써 양산화를 실현하였습니다.
본 패키지를 우선 소신호 MOSFET에 전개하여, 기본 성능을 유지함과 동시에 기존의 소신호 트랜지스터의 소형 사이즈 1212 패키지 (1.2mm×1.2mm, 높이 0.50mm) 대비, 실장 면적을 67% 저감하고, 28%의 박형화를 실현하였습니다. 앞으로 바이폴라 트랜지스터 및 디지털 트랜지스터 등 폭넓은 회로 용도로 전개하여, 모든 세트의 스페이스 절약화 및 고밀도화에 기여할 것입니다.

특징

1)세계 최소 사이즈 실현으로 실장 면적 대폭 저감
기존의 소신호 트랜지스터의 최소 사이즈 1212 패키지 (1.2mm×1.2mm, 높이 0.50mm) 대비, 실장 면적을 67% 저감하였으며, 28%의 박형화를 실현하였습니다.
트랜지스터 패키지로서 세계 최소 사이즈입니다.

2)이면 단자로 고밀도 실장 가능

3)MOSFET는 저 ON 저항 실현
세계 최소 사이즈와 동시에 저 ON 저항 (2.6Ω)을 실현하였습니다.

사양
사양

 


 

본 제품에 대한 문의