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품질 방침

Pb-Free 화 기술 보고

4종류의 대응 기술

Pb-Free

로옴은 단자 Pb-Free 의 외장 도금으로서 4가지 기술을 사용하고 있습니다.

<Solder-ball 형성 기술>
제품 : 집적회로 (FBGA, WCSP)
선정 solder : 주석 – 은 – 동 solder ; Sn-3.0%Ag-0.5%Cu

Solder-ball 형성 기술

<전기 도금 기술>
제품 : 집적회로, 포토 링크 모듈, 레이저 다이오드, 일부
LED / 센서 / 트랜지스터 / 다이오드
선정 solder : Sn-2%Cu, Sn

전기 도금 기술

<Solder Dip 기술>
제품 : 개별 반도체, LED, LED 표시기, 센서, 탄탈 콘덴서
선정 solder : 주석 – 은 – 동 solder ; Sn-3.0%Ag-0.5%Cu

Solder Dip 기술

<바렐 (Barrel) 도금 기술>
제품 : 칩 고정 저항기
선정 solder : 주석 solder ; Sn

바렐 (Barrel) 도금 기술

Pb-Free 외장 도금의 내휘스커성

로옴은 반도체 Pb-Free 의 외장 도금으로서 Sn-2Cu 및 Sn, Sn-3Ag-0.5Cu,
칩형 수동부품의 전극 도금으로서 Sn 을 선정하였습니다.

반도체의 단자 사양과 외장 도금 사양

제품군 프레임 재료 외장 도금 도금 방법
집적회로 Cu합금 Sn-2Cu, Sn 전기 도금
FeNi합금 Sn-2Cu, Sn 전기 도금
개별 반도체 Cu합금 Sn-2Cu, Sn 전기 도금
FeNi합금 Sn-2Cu, Sn 전기 도금
Cu합금 Sn-3Ag-0.5Cu 용융 도금
FeNi합금 Sn-3Ag-0.5Cu 용융 도금

<평가 결과>

  • 반도체 Cu 합금 프레임 상 Sn-2Cu 도금 및 Sn 도금은 상온 보존과 30°C70%RH 의 항온 항습 보존으로 침상 휘스커 (Whisker)가 발생합니다. 150°C 20분 이상의 열 처리로 인해 휘스커 발생은 없어집니다.
  • 반도체 Fe-Ni 합금 프레임 상 Sn-2Cu 도금 및 Sn 도금은 온도 사이클 시험에 의해 노쥴상 휘스커가 발생하나, 그 크기는 35µm 이하이며, 더 이상의 성장은 없습니다.
  • 저항, Sn 도금은 반도체 Fe-Ni 합금 프레임 상 Sn-2Cu 도금과 같이 온도 사이클 시험에 의해 노쥴상 휘스커가 발생합니다.
    단, 그 크기는 20µm 이하이며, 더 이상의 성장은 없습니다.
  • Solder Dip 방법으로 외장 도금을 형성하는 Sn-3Ag-0.5Cu 단자는 온도 사이클, 항온 항습 보존, 상온 보존의 모든 내휘스커성 평가 시험에서도 휘스커가 발생하지 않습니다.