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품질 방침

할로겐 프리화 활동

할로겐 프리란

Halogen Free

전자 부품의 재료에 함유되는 할로겐계 화합물을 할로겐을 포함하지 않는 재료로 대체하는 것입니다.

로옴의 할로겐 프리 제품의 정의

하기의 요건에 적합한 것을 할로겐 프리로 정의하고 있습니다.
이들 요건은 IEC61249 규정에 적합하고, 유럽 주요 메이커 요망치를 만족하는 것입니다.

  1. 염소 및 염소 화합물이 균질 재료중 900ppm 이하
  2. 취소 및 취소 화합물이 균질 재료중 900ppm 이하
  3. 염소, 염소 화합물 및 취소, 취소 화합물의 합계 함유율이 균질 재료중 1500ppm 이하
  4. 삼산화 안티몬 및 삼산화 안티몬 화합물이 균질 재료중 1000ppm 이하

(주 : 삼산화 안티몬 및 그 화합물은 IEC61249 규정은 아닙니다.)

할로겐 프리 대응 패키지의 신뢰성

・수지 봉지와 glass epoxy 기판의 할로겐 프리화는 재료 메이커와 공동으로 개발하고 있습니다.
・신뢰성은 JESD47D에 준거하여, 연속되지 않는 3제조 Lot.에서 각 77pcs, 계 231pcs를 시험한 결과, 현상품과 동등함을 확인하였습니다.

향후 대응에 대하여

・미대응 패키지에 대해서는 고객 요청 후 양산 대응 가능
・파워 패키지 제품 (방열 구조를 탑재한 패키지 / Thermally enhanced packages) 은 대체 기술 개발을 계속하여 진행중입니다.

할로겐계 재료의 사용 제품과 사용 부분

할로겐계 물질 함유 제품군 패키지 단면 부분도와 할로겐계 물질 함유 부위
  • IC (리드 부품)
  • 디스크리트 제품 (리드 부품)
  • 탄탈 콘덴서
IC (리드 부품)/ 디스크리트 제품 (리드 부품)/ 탄탈 콘덴서
  • IC (BGA 패키지)
  • 파워 모듈
IC (BGA 패키지)/ 파워 모듈
  • IC (CSP 패키지)
IC (CSP 패키지)