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FAQ
  • 칩 저항기의 전극 구조, 도금 처리는 어떻게 되어 있습니까?
    • 구형 칩 양단 두 군데에 외부 전극이 있습니다. 이 외부 전극은 세라믹 기체 (알루미나) 상에 3층 구조로 되어 있습니다. 최하층은 은계 후막 재료, 2층에는 도금 처리로 니켈층이 있으며, 3층에는 주석 도금이 형성되어 있습니다. 따라서 Pb Free 대응을 완료한 제품입니다.
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