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FAQ
  • 기판 분할 시의 원칙에 대해 알려주십시오.
    • 6 기판 분할 시의 원칙은 아래와 같습니다.
      •케이스 삽입 타입은 이중 몰드 타입에 비해 구조 상, 밴딩 응력이나 스트레스 (특히 충격) 에 약합니다. 따라서 soldering 후의 분할에 대해서는 하기 사진과 같이 수작업이 아닌 도구 등을 사용하여, 스트레스가 직접 부품에 가해지지 않도록 분할하여 주십시오.



      •케이스 삽입 타입은 soldering 후, 강도 확인을 위해 케이스를 강하게 (100g 이상에서) 구부리거나, 긁지 않도록 하십시오. 케이스가 뜨는 사고의 원인이 될 수 있습니다.