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FAQ
  • 패키지는?
    • 휴대전화 등, 특히 고밀도가 요구되는 어플리케이션용으로는 웨이퍼 레벨 CSP 제품 (최소 1.5mm口)이 최적입니다. 또 프린트 기판에 약간의 여유가 있어, 통상적인 플라스틱 몰드 제품을 희망하는 고객을 위해 8 핀 VSON 패키지~도 구비하고 있습니다.