BM1390GLV-Z
방수 타입, 피에조 저항 방식 기압 센서 IC
BM1390GLV-Z
방수 타입, 피에조 저항 방식 기압 센서 IC
BM1390GLV-Z는 피에조 저항 방식의 기압 센서입니다. MEMS의 온도 보정 처리를 IC 내부에서 실행함으로써, 기압 정보를 간단히 취득할 수 있습니다. 특수한 젤 (gel)로 내부를 보호하여, IPX8에 대응하는 방수 성능을 실현하였습니다. 
제품 소개 자료 (PDF: 2.1MB) 제품의 특징에서, 탑재 어플리케이션 예까지 간단하게 소개한 자료입니다.
Product Detail
사양 :
Sensor Type
Pressure Sensor Ics
Vcc(Min.)[V]
1.7
Vcc(Max.)[V]
3.6
Pressure Range [hPa]
300 to 1300
Relative Pressure Accuracy (Typ.) [hPa]
±0.06
Absolute Pressure Accuracy (Typ.) [hPa]
±1
Operating Temperature (Min.)[°C]
-40
Operating Temperature (Max.)[°C]
85
Package Size [mm]
2x2 (t=1)
특징 :
- Piezo-resistive pressure sensor
- Pressure range is from 300hPa to 1300hPa
- Built-in temperature compensation function.
- I²C bus interface (f/s mode support)
- Built-in FIFO
- Small package
- Waterproof
Supporting Information
배경
기압 센서는 스마트폰 및 웨어러블 기기 등에 있어서, 실내 네비게이션 및 활동량계의 고저차 데이터를 취득하기 위해 보급되어 왔습니다. 최근에는 용도가 확대됨에 따라 방수 성능과, 소형, 그리고 외적 변화의 영향에 강한 기압 센서가 요구되고 있습니다.
개요
BM1390GLV는 지금까지 축적해온 MEMS 및 제어 회로 기술 등 독자적인 방수 기술을 조합하여, 2.0mm×2.0mm×1.0mm의 소형 패키지를 채용함과 동시에 방수 성능 IPX8에 대응하였습니다. 또한, 독자적인 온도 보정 기능으로, 우수한 온도 특성을 실현하였으며, 세라믹 패키지를 채용함으로써 기판 실장 시 응력으로 인한 특성 변동을 억제하였습니다. 이러한 특징으로, 기존품으로는 대응이 어려웠던 방수 성능이 필요한 어플리케이션 및 온도 변화가 큰 환경에서도 고정밀도의 기압 측정을 실현할 수 있습니다.
특징
1. 소형 패키지 및 방수 성능 IPX8에 대응하여, 더욱 폭넓은 어플리케이션에 탑재 가능
BM1390GLV는 지금까지 축적해온 MEMS, 제어 회로 기술과 독자적인 방수 기술을 조합함으로써, 기존품과 동일한 소형 패키지 (2.0mm×2.0mm×1.0mm)로 방수 성능 IPX8에 대응하였습니다. 특수한 젤 (gel)로 IC 내부를 보호한 독자적인 구조를 채용하여, 방수 성능이 요구되는 백색가전 및 산업기기 등의 어플리케이션에 탑재가 가능합니다.
2. 우수한 온도 특성과 응력에 대한 내성으로, 고정밀도 기압 측정 가능
BM1390GLV는 독자적인 온도 보정 기능을 내장하고, 패키지 재질에 세라믹을 채용함으로써, 우수한 온도 특성과 응력에 대한 내성을 실현하였습니다. 온도 변화 및 응력의 영향을 받는 환경에서도 고정밀도 기압 측정이 가능합니다.
어플리케이션 예
- ・압력 제어를 필요로 하는 전기밥솥, 청소기 등의 백색가전
- ・방수 성능이 요구되는 산업기기, 실외에서 사용하는 소형 IoT 기기 및 드론 등
