RoHS 지침 대응 정보
RoHS directive compliance
로옴의 전 제품은 RoHS 지침에 대응하고 있습니다.*
* 일부 커스텀 제품 중, 고객의 별도 요구가 있는 제품 제외
로옴의 외부 단자부 Pb-Free 제품은 외부 단자 땜납의 저융점화, 젖음성 개선, 금속 특성의 최적화를 통해 실장성, 접합 신뢰성 모두 기존품과 동등 이상의 성능을 확보하고 있습니다. 또 Pb-Free solder 의 실장 조건이나 강도, 실장성, 신뢰성, 내열성에도 문제 없는 안정적인 고품질 제품입니다.
RoHS 지침 대응 정보에 대하여
RoHS 지침 대응 정보에 관한 각종 항목에 대한 설명입니다.
데이터 공개 대상에 대하여
RoHS 지침 대응 정보 페이지에서는 현재 로옴에서 취급중인 제품을 대상으로 정보를 공개하고 있습니다. 해당되지 않는 제품 등에 대해서는 별도 문의하시기 바랍니다.
환경 데이터 항목에 대하여
1. Product/Package － 제품 / 패키지 호칭
・Family (품명)
제품의 패밀리 타입 호칭입니다. 포장사양, 특수사양, 랭크 등의 정보는 포함되어 있지 않습니다.
・Part No. (형명)
포장사양, 특수사양, 랭크 등의 정보를 포함한 호칭입니다.
・Package Type (패키지명)
제품의 외장 패키지 호칭입니다.
2. RoHS / High Temperature Information － soldering 조건
리드 부의 도금성, 고온 solder 사용 가능여부 및 접합 온도, 총 중량을 개시하고 있습니다.
3. RoHS Substances － RoHS 지침 금지 6물질
RoHS 지침과 관련, 사용이 금지되어 있는 6가지 물질의 함유율을 개시하고 있습니다.
납을 함유하고 있는 RoHS 지침 대상 외의 제품에 대해서는 대상에서 제외된 이유가 명기되어 있습니다.
【 RoHS 지침 금지 6 물질 】
・Pb(납)
・Cadmium(카드뮴)
・Hg(수은)
・Cr+6(6가 크롬
・PBB(특정 취소계 난연제 폴리 취화 비페닐
・PBDE(특정 취소계 난연제의 폴리 취화 디페닐에텔)
※로옴 제품에는 납을 제외한 RoHS 지침 금지 5물질을 의도적으로 사용하지 않습니다.
납을 함유하고 있는 제품에 대해서는 RoHS 지침 대상에서 제외된 이유가 명기되어 있습니다.
【 RoHS 지침 금지 6 물질의 함유율 산출 방법에 대하여 】
・검출된 값에 대해서는 제품에 대한 평균치를 사용하고 있습니다.
・산출 방법 예：함유율(ppm) ＝ 물질 함유량(mg) / 제품 총 중량(mg) × 1000000
4. Item / Subitem Name － 구성물질 일람
제품의 부위 별로 사용되는 물질명, 중량 및 부위 별 함유율 (%) 을 개시하고 있습니다.
【 주요 부위에 대하여 】
・Mold Compound (외장 수지)
소자를 보호하기 위한 수지
・Leadframe (리드 프레임)
소자를 형성하는 기판
・Die Attach (다이본재)
소자를 리드 프레임에 접착시키기 위한 소재
・Die (다이)
소자 (칩)
・Bonding Wire (본딩 와이어)
소자 (칩) 의 전극과 리드 프레임의 전극을 결합시키기 위한 와이어
・External Plating (외장 도금)
리드 프레임에 외장하는 도금
・Marking (마킹)
마킹용 잉크
【 구성물질 함유율의 산출 방법에 대하여 】
・함유량에 대해서는 제품에 대한 평균치를 사용하고 있습니다.
・산출 방법 예：함유율(%) ＝ 부위에 대한 구성물질의 함유량(mg) / 부위 총 중량(mg) × 100
※소수점 2자리까지 표시. 0.01 미만에 대해서는 예외 있음.
면책 사항에 대하여
로옴은 구성물질의 정보 공개를 통해 RoHS 지침 대응 상품을 정확하게 제공하고자 하나, 데이터는 원재료 공급업자로부터 제공되는 범위에 기초하여 편집되어 있다는 점, 또 기밀 정보 유지를 위해 원재료 공급업자로부터 일부 정보가 제공되지 않을 가능성이 있다는 점 등을 감안하여 완전한 정확성을 보증할 수는 없습니다.
본 정보는 상기 요소에 근거하여 요구되는 해당 제품의 평균 중량과 구성성분의 함유량에 대한 추정입니다. 또한 실리콘 디바이스에 확산된 불순물 및 금속 소재는 포함되어 있지 않습니다.
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