상용 주파수 (50Hz/60Hz) 의 경우라면 “실효 값” 입니다. 그 외 주파수는 “피크 값” 입니다.

아시아권에 5곳의 생산거점이 배치되어 있습니다. 일본 (후쿠오카현), 필리핀 (마닐라 교외), 태국 (방콕 교외), 한국 (대전), 중국 (천진) 에 생산거점을 두고 있으며, 전 세계로 공급하고 있습니다.

저항기 자체에 전력이 부하되지 않는 상황에서 실온 또는 저항기 주변의 발열에 의해 저항기가 폭로되는 저항기 주변의 분위기 온도입니다.
JIS 규격에는 두 종류의 규격에 대한 정의가 기재되어 있습니다. JIS C 0010 규격 "환경 시험 방법 - 전기ᆞ전자 - 통측" 의 4.6 항은 "다음 두 가지 경우에 대해 정의한 공기 온도" 로 되어 있으며, "4.6.2 항 발열 공시품의 경우" 에는, "공시품에서의 거리가 열 발산의 영향을 무시할 수 있는 위치에서의, 자유 공간 상태의 공기 온도" 로 정의되어 있습니다. 또한 온도 측정 방법이 "비고" 에 기재되어 있습니다. "비고 : 실제 주위 온도는 공시품과 시험조 벽까지의 1/2 거리 또는 공시품에서 1m 거리 중 작은 거리로서, 공시품 아래 0mm~50mm 에 위치하는 수평면의 수 군데에서 측정한 온도의 평균을 구한다. 이러한 측정에는 발열 영향을 피하기 위해 적절한 주의를 기울일 것" 이라고 되어 있습니다. "4.6.1 항 비발열 공시품의 경우" 에는 "공시품 주위의 공기 온도" 로 되어 있습니다.

JIS 지침으로서는 JIS C 0095 규격 (환경 시험 방법 - 전자ᆞ전기 - 저온 시험 및 고온 시험을 이해하기 위한 필수 정보) 에 "1.4 항 주위 온도" 로 기재되어 있습니다. "부품 및 장치 사용자, 특히 장치 사용자는 제품 동작 중, 주위 온도의 최고치 및 최저치를 알 필요가 있으며, 시험을 위해 최고치 및 최저치를 측정해 둘 필요가 있다. 열 전달은 온도 구배에 관계하고 있으며, 디바이스 주변 매체의 온도는 필연적으로 공간적인 변화가 있으므로, 주위 온도를 정의하는데 어느 정도의 곤란성은 있다. 따라서, 주위 분위기의 "주위 온도" 를 특별히 정의하여야 한다." 라고 기재되어 있습니다.

고장율 예측은 MIL 규격 (MIL 규격, 미국 국방부, 물자 조달 규격) 에 규정되어 있습니다. MIL 규격 분류 상, 칩 저항기 스타일은 "RM" 이 적합하다고 할 수 있습니다. 고장율을 산출하는 방식은 아래와 같습니다.
λ_P ＝ λ_b　×　λ_T　×　λ_P　×　λ_S　×　λ_Q　×　λ_E　

고장율 단위는 "고장 횟수/10⁶시간" 입니다. 즉 100만 시간, 약 114년 당 고장 횟수 (횟수) 입니다. 각 파라미터의 내역은 다음과 같습니다.
λ_b 기초 고장율
λ_T 온도 factor
λ_P 전력 factor
λ_S 전력 스트레스 factor
λ_Q 품질 factor
λ_E 환경 factor

MIL 규격의 "RM" 스타일에서 다음과 같은 값을 사용하고 있습니다.
λ_b＝　0.0037
λ_Q＝　3.0
λ_E＝　1.0

λ_T λ_P λ_S의 각 값은 MIL 규격표 값에서 고객의 상황을 선정하여 산출할 수 있습니다. 로옴에서는 상기 6의 파라미터를 모두 "1" 로 감안하여 λP＝λb 로 정의하며, 각 제품 사이즈 별 기초 고장율을 공급하고 있습니다. MTBF (평균 고장 간격) 는 고장율 (λ）의 역수로서 하기와 같이 산출하십시오.
MTBF ＝ 1/λ

구형 칩 양단 두 군데에 외부 전극이 있습니다. 이 외부 전극은 세라믹 기체 (알루미나) 상에 3층 구조로 되어 있습니다. 최하층은 은계 후막 재료, 2층에는 도금 처리로 니켈층이 있으며, 3층에는 주석 도금이 형성되어 있습니다. 따라서 Pb Free 대응을 완료한 제품입니다.

평가 시험에는 3가지 항목이 있습니다. 첫 번째는 온도 사이클 시험입니다. 시험 조건은 -30℃ / 80℃ 이며, 3000사이클을 실시합니다. 두 번째 시험은 고온 고습 시험입니다. 시험 조건은 60℃, 85% RH 로 2000 시간 (약 83일간) 실시합니다. 세 번째 시험은 상온 방치 시험입니다. 시험 조건은 3000 시간 (약 125일간) 입니다. 실시 후, 제품 전극 표면을 SEM (주사 전자 현미경) 관찰하여 판정합니다. 고장 판정 기준은 휘스커 성장이 0.1mm 이하일 경우입니다.

간혹 "0Ω 제품' 이라 하는 경우가 있지만, 일반적으로 도전성 물질에는 반드시 저항치가 존재합니다. 로옴의 칩 저항기 "jumper 사양" 은 칩 저항기 사이즈에 따라 출현 저항치에 다소 차이가 있지만, 50mΩ 이하입니다.

당사 홈페이지의 "전자부품" → "저항기" 화면 우측 메뉴에서 "Soldering 조건" 을 확인하실 수 있으므로 참조하시기 바랍니다. Pb-Free solder paste (Sn-3Ag-0.5Cu) 를 기준으로 한 조건으로 제시되어 있습니다. Flow soldering 공법, manual soldering 은 초소형 칩 저항기 (0603 사이즈), 칩 네트워크 저항기 (1005x2, 1005x4, 1608x2, 1608x4, 1608x8) 의 경우, 권장하고 있지 않습니다. 인접한 전극 사이에서는 solder bridge 가 발생할 가능성이 있기 때문입니다. 사용하실 경우 고객님의 설비, 실장 기판으로 충분한 확인 평가를 하시기 바랍니다.

한계 전력의 보증 범위는 펄스 시간에 관계 없이, 각 칩 저항기 별 정격전력 또는 소자최고전압에 의해 규제되어 있습니다. 싱글 펄스 (저항기에 1회의 펄스 전압을 부하하는 방식) 의 경우, 참고치로서 개별 데이터로 부하 한계치를 제시하고 있습니다. 연속 펄스 (일정 시간에 주기적으로 펄스 전압을 부하하는 방식) 의 경우도 시험 장치로 대응할 수 있는 범위 내에서, 참고치로서 개별 데이터로 부하 한계치를 제시하고 있습니다.