피크 발광 파장 λP 는 LED 가 방출하는 빛 중에서 가장 출력이 높은 파장을 나타내며, 도미넌트 발광 파장 λD 는 발광하는 LED 의 빛을 사람의 눈으로 보는 색 그대로 수치화 한 파장입니다.

광도와 휘도의 차이는 광원 면적에 의존합니다.
일반적으로 광도는 발광하는 물질의 면적을 고려하지 않는 (점 광원이라 가정) LED 램프 등의 밝기를 나타내는 것에 비해, 휘도는 발광면에 면적이 있는 디스플레이 등의 밝기를 나타낼 때 사용됩니다. 광원은 넓으면 넓을수록 당연히 밝아집니다. 휘도는 광원이 넓어짐에 따른 밝기를 무시할 수 있도록 광도를 광원의 면적으로 나누어 (미분) 산출합니다.

reflow 납땜 실장을 할 수 없는 제품도 있습니다.
칩 LED (면실장, SMD 타입) 라 불리는 패키지 제품은 reflow 납땜 실장용으로 개발된 제품입니다. Reflow 가 불가능한 제품은 프린트 기판에 관통시켜 실장하는 LED 램프라 불리는 것입니다. 이는 분류 납땜이나 납땜 dip 에 의해 실장합니다. 실장 조건에 대해서는 각 제품의 제품 사양서를 확인하시기 바랍니다.

발광 다이오드 패키지는 구성하는 수지에 필라 등의 강화제가 충전되어 있지 않습니다.
따라서 손땜 시 열 스트레스에 의해 신뢰성에 큰 영향을 미치므로, 손땜은 권장하지 않습니다.
특수한 경우, 문의 바랍니다.

발광 다이오드는 흡습으로 인해 납땜 시의 열에 의한 영향으로 신뢰성에 영향을 미칠 우려가 있습니다.
따라서 사용 전 보관은 방습 관리를 하도록 권장합니다. 보관 조건에 대해서는 각 제품의 제품 사양서를 확인하시기 바랍니다.

LED 에 직접 전압을 인가하여 점등시키면 과대한 전류가 흐르게 되어 파괴될 우려가 있으므로 권장하지 않습니다.
전압 구동의 경우, 회로 상에 제한 저항을 배치하여 과대한 전류가 흐르지 않도록 하십시오.

1mA 로 점등시킬 경우, 저소비전력 타입의 LED 사용을 권장합니다.
이 경우, 설정 전류에 대해 실제로 흐르는 전류의 편차가 커지지 않도록 회로 설계를 하십시오. 1mA 이하에서의 점등은 권장하지 않습니다.

발광 다이오드 열화의 큰 요인 중 하나는 온도입니다. 즉, 발광하는 LED 소자 온도를 가능한 한 낮게 하면 효과가 있습니다. LED 소자 온도를 낮추기 위해서는
ᆞ흐르는 전류량을 줄인다.
ᆞ저분위기에서 사용한다.
ᆞ세트는 방열 설계한다.
등을 들 수 있으며, 열 대책을 하는 것이 수명 연장에 도움이 됩니다.

발광 다이오드는 옥외 사용용으로는 설계되어 있지 않습니다.
옥외에서 사용할 경우, 충분한 방수 대책, 온도 대책, 염해 대책 등을 마련할 필요가 있습니다.

정격전류치를 초과하여 사용한 경우, 수명에 크게 영향을 미칩니다.
경우에 따라서는 수 시간 내에 급속적인 광도 열화를 보일 경우도 있습니다. 또, 정격전류치를 크게 초과한 경우 그 시점에서 점등이 되지 않을 수 있습니다.