반도체 디바이스에는 반드시 절대최대정격을 규정하고 있는데, 이것은 "순시라도 초과해서는 안될 한계치로, 2 항목 이상의 규정치가 있는 경우에도 2 항목 모두 동시에 넘어서는 안되는 한계치" (JIS7032) 입니다. 이 절대최대정격을 순시에 넘게 되면 곧바로 열화 또는 파괴에 이를 수 있습니다. 또는 그 직후에 정상적으로 동작을 하더라도 충격으로 인해 수명이 단축됩니다. 따라서 어떠한 최대정격도 넘지 않도록 시스템을 설계하십시오.

60Hz 의 교류가 인가되었을 때, 그 평균 정류 전류치를 평균 정류 전류, 피크 전류치를 첨두 순방향 전류라 합니다. 각각의 규격은 각 제품의 절대최대정격에 기재되어 있습니다.

각 제품마다 아래 그림과 같은 Io-Ta 그래프, Io-Tc 그래프가 홈페이지에 게재되어 있으므로 참조하시기 바랍니다.
단, 실장 기판ᆞ인가 파형ᆞ주위 온도 등에 따라 변경되므로 주의하십시오.

제너 다이오드 각 제품의 홈페이지 상에 아래와 같은 그림이 게재되어 있습니다. 예를 들어 사용중인 제품이 UDZS 시리즈라면 주위온도 25℃ 에서 200mW 입니다. 또 87.5℃ 에서는 100mW 가 됩니다.
단, 실장 기판에 따라 허용손실은 변하므로 주의하십시오.

실리콘 소자의 PN 접합 (또는 쇼트키 접합) 으로 발생한 열이 발산할 때까지의 열 저항치로, Rth (j-a) 는 접합부에서 주위, Rth (j-c) 는 접합부에서 케이스, Rth (j-l) 는 접합부에서 리드 단자까지의 열 저항치를 나타냅니다. 홈페이지 상에 각 제품 별로 아래 그림과 같은 그래프가 게재되어 있으므로 사용 시 접합부 온도 : Tj 를 구할 수 있습니다.
단, 이 열 저항치는 기판, 랜드 패턴 등의 크기, 재질 등에 따라 변하므로 주의하십시오.

단자선을 굽혀 가공할 경우, 아래 그림과 같이 미리 단자선을 chucking 하여 본체는 프리 상태에서 굽혀주십시오. 단, 90도 이상 단자선을 굽혀서는 안됩니다. 또 단자는 반복하여 굽히지 않도록 하십시오.

면실장 제품에 대해서는 전 제품 reflow 대응이 가능합니다. 실장 조건 등 상세 내용은 각 제품의 제품 사양서에서 확인하시기 바랍니다. 또 단자 삽입 제품에 대해서는 dip 조건이 있으므로 참조하십시오.

전 제품 대응 가능합니다. 단, 패키지에 따라 납땜 온도 조건이 다르므로, 각 제품의 제품 사양서를 확인하시기 바랍니다.

전 제품, 하기 조건을 권장합니다.
(1) 본 제품을 하기 환경 또는 조건으로 보관할 경우, 성능 열화나 납땜성 등의 성능에 영향을 미칠 우려가 있으므로
이러한 환경 및 조건에서 보관하지 않도록 하십시오.
ᆞ조풍, CI₂, H₂S, NH₃, SO₂, NO₂ 등의 부식성 가스가 많은 장소에서의 보관
ᆞ권장 온도, 습도 이외에서의 보관
(2) 납땜성 등의 성능은 로옴 출하 시부터 1년간이며, 상기 보관 방법을 엄수한 경우에 한합니다.
(3) 권장 보관 조건 온도 = 5~40℃, 습도 = 30~80%

전 제품에 대해 Pb-Free, RoHS 지침에 대응하고 있습니다.