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2008년도

2008.12.23 업계 톱 클래스의 소형화 실현!다이오드용 하이파워 패키지 “KMD2 (1608 사이즈)”개발!
2008.12.18 저소비전력, 정음화를 동시에 실현! 외장 부품수를 삭감한 노트북용 신 방식 팬 모터 드라이버 개발!
2008.12.17 로옴이 오토 포커스용 고광도, 고정밀도 LED 2종류 개발!
“업계 최초의 side view 방식! SML-L1 시리즈, 업계 최고의 박형화를 실현한 SML-J1 시리즈” 개발!
2008.12.04 휴대전화 LCD 백라이트용 업계 최소 사이즈 LED 드라이버 IC 시리즈 개발!
2008.09.29 로옴에서 초소형 조도센서 IC, 2기종 개발“BH1620FVC（아날로그 출력 타입）/ BH1720FVC (디지털 출력 타입)”
2008.09.26 업계 최소! 하이비젼 대응 비디오 드라이버 IC “BH7606GU” 개발!
2008.09.26 휴대기기 시장용 세계 최소 트랜지스터 패키지 VML0805 (0805 사이즈) 개발!
2008.09.25 고속 적외선 통신 IrSimple 대응 IrDA 컨트롤러 IC BU92747GUW/BU92747KV 개발, 500KB를 1초에 전송!
2008.09.17 로옴이 창립 50주년을 맞아 브랜드 로고를 변경!
2008.09.04 로옴에서 업무용 라벨 • 패키지 시장용으로 1300mm/s 대응, 업계 최고 수준의
초고속 서멀 프린트 헤드 SH3002-DC80A 개발
2008.09.02 세계 최소 사이즈! 세계 최소 소비전류! Thermostat 출력 온도센서 IC “BDJ□□□1HFV 시리즈” 개발
2008.07.22 세계 최박형 0.8mm ·무음화 양립! 광학식 고정밀도 4방향 검출 센서 RPI-1040 개발
2008.05.20 로옴 그룹, 중국・사천성 대지진 피해와 관련하여 중국 적십자회에 지원금 150만위안 (약 2억 1,700 만원) 기부
2008.05.13 중국 사천 지역의 지진 발생 관련 무피해 보고
2008.03.18 창업 50주년 기념 배당에 관한 알림
2008.03.18 세계 최소・최박형 사이즈의 초소형 멀티 다이오드 패키지 개발!
2008.03.14 옴에서 업계 최초로 인자 헤드와 기록 미디어의 고착을 억제하는 “초저 마찰 보호막 서멀 프린트 헤드 SE-DC94A 시리즈” 개발
2008.02.27 자기주식 습득에 관한 알림 (회사법 제 165조 제2항의 약정에 따른 자기주식 습득)
2008.02.2.14 로옴에서 카드 리딩 대응 소형•고속 콘택트 이미지 센서 헤드 ｢IA2002-CE10A｣ 개발
2008.02.2.13 세계 최고의 시인성 실현!
로옴에서 카메라 화상보정 AIE（Adaptive Image Enhancer）내장 TV 엔코더 LSI 개발
2008.02.08 2008년도 3월기 연결 및 개별 업적 예상 수정에 관한 알림
2008.01.18 자기주식 습득 관련 사항 결정에 대한 알림 (회사법 제 165조 제2항의 약정에 따른 자기주식 습득)
2008.01.18 자기주식 습득에 관한 알림 (회사법 제 165조 제2항의 약정에 따른 자기주식 습득)