EEPROM 에 웨이퍼 레벨 패키지를 채용하여,
소형 모듈 기기와 휴대기기의 소형화에 기여합니다.

1. 소형 모듈에 최적인 초소형 패키지
2. 패키지 두께 0.35mm (MAX.), 0.4mm (MAX.), 0.55mm (MAX.)
3. 전 패키지에 고신뢰성 더블 셀 구조, 더블 리셋 방식 채용

EEPROM 의 데이터 rewrite 는 터널 산화막에 전자를 통과시켜 실현합니다. 그러나 이로 인해 디바이스에 스트레스를 부과하게 되어 반복되는 write 로 인해 우발적으로 산화막이 열화될 경우가 있습니다. 이렇게 열화된 메모리 셀은 데이터 '1' 로 고정되어 write 가 불가능해집니다.
로옴의 고신뢰성 EEPROM 은 모두 더블 셀 구조를 채용하여 메모리 셀을 OR 접속함으로써 한 쪽의 셀에서 불량이 발생해도 다른 쪽 셀에서 정상적으로 동작합니다.

IC 는 전원의 ON / OFF 에 약합니다. 노이즈가 발생하여 마이컴은 오동작하기 쉬우며, IC 의 내부회로도 불안정해집니다. OP 앰프나 범용 로직 IC 는 전원 ON 시에 오동작이 발생해도 곧바로 복귀하지만, EEPROM 은 한 번이라도 오동작이 발생하면 그것을 기억하게 되어 복귀가 불가능합니다. 로옴의 고신뢰성 시리즈 EEPROM 은 모두 정전이나 전원 ON / OFF 시의 저전압 상태를 2개의 방지회로로 검출 (파워 온 리셋 / 저전압 오입력 방지회로) 하여, 저전압 시에 내부회로를 강제 리셋함으로써 오입력을 방지합니다.

웨이퍼 제조부터 어셈블리까지 전 공정을 일관하여 생산함으로써 고품질 실현. 웨이퍼 제조, 패키지 조립을 분산 입지하여 리스크 방지.