로옴의 홈페이지 제품 코너에서 패키지에 관한 정보는 각각의 제품 기종에 링크되어 각 제품 페이지에서 확인할 수 있었습니다. 따라서 패키지 정보마다 링크 정보가 다르므로 한번에 모든 패키지 정보를 입수할 수 없었습니다.
이번에 개설한 IC 패키지 전용 열람 페이지는 패키지명만으로 한번에 모든 패키지 데이터를 입수할 수 있습니다. 또한, 패키지 타입별, 단자수 순서로 표시되므로 패키지의 비교도 간단히 실현됩니다. 기판 설계 등에 많이 활용하여 주십시오.

패키지의 소형화에 따라, 패키지의 단자 형상이 잘 보이지 않거나, 방열 fin의 형상이 잘 보이지 않는 등의 문제가 있습니다.
이 3D 패키지를 사용하면 자유자재로 회전 · 확대되므로 원하는 방향에서 원하는 크기로 패키지의 상세 부분까지 확인할 수 있습니다.

정면, 가로 방향, 세로 방향의 3각법으로 패키지 사이즈를 공차까지 확인할 수 있습니다.

엠보스 테이프, 튜브, 트레이 등 각각의 포장 형태.
엠보스 테이프의 경우, 릴 사이즈, sprocket hole side, 수량 등 자세한 정보가 게재되어 있습니다.

패키지의 소형화 및 특이한 형상의 패키지 개발에 따라 다양해진 마킹의 문자수, 사이즈도 한눈에 확인할 수 있습니다.

기판 패턴 설계 시에 필요한 랜드 패턴. 사이즈를 한눈에 확인할 수 있습니다.

예열 온도, soldering 온도 등, solder reflow 시의 실장 권장 조건을 확인할 수 있습니다.