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개요오늘날 스마트폰을 비롯한 모바일 기기는 다기능화 추세에 따라, 부품수 증가와 함께 회로 내의 필요 전원수도 증가하고 있습니다. 회로 설계가 한층 복잡해지고, 실장 스페이스도 넉넉하지 못한 상황에서, 스페이스 절약 및 전원 회로 구성이 용이한 소형 전원 모듈의 개발이 요구되고 있습니다. ※ 9월 20일 현재 로옴 조사
특징 1 : IC 칩을 기판 내에 내장함으로써 박형 및 스페이스 절약 실현
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