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세계 최소급 0402 사이즈로 세트 소형화에 기여 MCR004 (0402) 시리즈는 MCR 006 (0603) 대비, 실장 면적 56%, 무게 72% 를 감소하여 최첨단 소형화에 대응 반도체 가공 기술을 활용하여, 외형 치수 정밀도 ±20µm 보증 0402 사이즈나 0603 사이즈 등의 초소형 칩 저항기는 높은 치수 정밀도를 위해 기존보다 고정밀도의 가공 기술을 필요로 합니다. 로옴에서는 자체 개발한 고정밀도 가공 설비를 통해, 높은 치수 정밀도를 실현하였습니다. |
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