모든 전자기기의 소형화 · 고기능화 진전에 따라 소형 및 고전력 저항기의 수요가 높아지고 있는 오늘날, 로옴은 초소형 칩 저항기 (0402 사이즈)에서 실현한 고정밀도 가공 기술 · 인쇄 기술 · 트리밍 기술을 구사하여, 1005 사이즈로 0.2W를 실현한 서지 보호 칩 저항기를 개발하였습니다.

세계 최초 1005 사이즈로 0.2W 실현
*2010년 7월 로옴 조사

동일 사이즈의 로옴 기존품에 비해 약 3.2배의 정격전력을 실현하였습니다. 또한 0.2W 보증으로, 기존품인 1608 사이즈에서 소형으로 치환이 가능하여 대폭적인 실장 면적 삭감 (약 60% 삭감)이 가능합니다.

ESR01 시리즈는 저항체 패턴의 최적화 · 저항체 재료의 재검토로 서지 보호 특성을 대폭 향상시켜, 정전내압 2kV를 실현하였습니다. (Human Body Model)

휴대전화의 스트로보 플래시 회로는 1608 사이즈의 고내압 칩 저항기가 사용되었으나, 1005 사이즈로 치환이 가능하므로 스트로보 플래시 회로의 소형화에 크게 기여합니다.

휴대전화, 디지털 카메라 등 모바일 기기, 차재, 전원 회로, 스위치 회로 등