전자기기의 저전압화, 저소비전력화가 진행되는 오늘날, 로옴에서도 저전압에서 동작하고 저소비전류인 CMOS 타입 OP Amp 의 라인업 확충에 힘쓰고 있습니다.
그중에서도 포터블 기기 및 소형 센서 어플리케이션에서는 패키지의 소형화도 중요한 포인트입니다.
이번에, 기존의 저전압 동작 CMOS OP Amp 시리즈에 업계 최소급 패키지 (HVSOF5)를 채용한 신 CMOS OP Amp 를 라인업에 추가하였습니다.
패키지 두께도 칩 수동 부품과 비슷한 두께 (0.6mm)를 실현하여, 세트의 소형 · 박형화에 크게 기여합니다.

1. 1.7V 또는 1.8V에서의 저전압 동작
2. 표준용 -40°C~+85°C, 하이 그레이드용 -40°C~+105°C 동작 보증
   -40°C~+85°C：BU72□□HFV/BU74□□HFV
   -40°C~+105°C：BU72□□SHFV/BU74□□SHFV
3. 저소비전류 : 5µA (BU7245로 SR : 0.035V/µs 시)
4. High slew rate : 5V/µs (BU7495로 I_DD : 650µA 시）
5. 풀 스윙 입출력, 그라운드 센스 입력 / 풀 스윙 출력 타입
6. 업계 톱 클래스의 초소형 패키지：HVSOF5
   （1.6mm × 1.6mm t=0.6mm max）

저전압 동작 CMOS OP Amp 에 휴대기기 및 모듈, 센서 기판 등 스페이스 절약 실장이 요구되는 세트에 최적인 초소형 패키지가 채용되었습니다.
기존 패키지에 비해 실장 면적 약 1/3, 높이 약 1/2로 스페이스 절약, 박형 실장이 가능합니다.
0.6mm 사이즈의 패키지 두께는 주변 칩 저항기 및 콘덴서와 동등한 사이즈이므로 OP Amp 가 박형화의 걸림돌이 되는 일은 없습니다.

휴대기기 등의 배터리 구동 세트는 저전압화 · 저소비전력화가 더욱 가속화되어, 탑재되는 전자 디바이스에도 저전압화 · 저소비전력화가 요구되고 있습니다.
로옴은 1.7V의 저전압에서 동작 가능한 CMOS OP Amp 를 실현하였습니다. 건전지 1.5V× 2에서도 사용 가능합니다.

• 디지털 스틸 카메라
• 캠코더
• Bluetooth 모듈
• 무선 LAN 모듈
• 센서 모듈

• 휴대전화
• 포터블 DVD
• 휴대용 오디오
• 전자사전

• 휴대용 TV
• 전자 악기
• 헤드셋
• 노트북

• 무선 전화
• 카 네비게이션
• 감시 카메라
• 인체 감지 센서　etc.